Módulo VEB Mikroelektronik M011 64K RAM (KC85) (Robotron) (DDR)

Alta en la colección: Módulo VEB Mikroelektronik M011 64K RAM (KC85) (Robotron) (DDR). Módulo de expansión de memoria de 64K de RAM (64 K Byte RAM) fabricado en Alemania del Este por la empresa VEB Mikroelektronik para sus ordenadores KC85/2 y KC85/3. A principios de 1984, Robotron tenía en desarrollo dos proyectos: el proyecto Z 9001 y el HC 900. En el segundo semestre de 1984, Robotron introdujo en el mercado la línea Z 9001 y a finales de año VEB Mikroelektronik la serie HC 900. El resultado del proyecto) Z 9001 fue un ordenador compacto con el teclado integrado en la carcasa del ordenador y relativamente asequible, mientras que el resultado del proyecto HC 900 fue un ordenador con unidad de sobremesa, teclado independiente y diseño modular. Al año siguiente (1985) salió al mercado el KC 85/2 (KC de "Klein Computer" y 85 del año en curso). Le siguieron el KC85/3 (1987) y el KC85/4 (1988). Por su diseño modular, los ordenadores de la serie tenían muchas posibilidades de expansión utilizando distintos interfaces, entre ellos el BusDriver D002 (con capacidad de conectar cuatro módulos al mismo tiempo) y el Floppy Disk Basic (con una disquetera y dos módulos). Cada ordenador podía controlar un máximo de 10 módulos. El módulo M011 ampliaba la memoria RAM de los ordenadores KC85/2 y KC85/3 en 64K de RAM. En el KC85/2 se utilizaba conjuntamente con el módulo M006 "BASIC" (el KC85/2 no tenía el interprete BASIC en la ROM).

Enlace a ordenadores Robotron

En la carcasa superior tenía el nombre de la empresa (VEB Mikroelektronik), las siglas del consorcio de empresas estatales (RFT), el lugar de fabricación (GDR) y el número de serie (122895).

En la parte frontal tenía un diodo de funcionamiento y serigrafiado el número y clase del módulo (MODUL 011 64 K BYTE RAM).

En el manual se indicaba la configuración del sistema en un KC85/2 (32K de RAM y 4K de ROM).

También de indicaban posibles configuraciones con el KC85/3 (32K de RAM y 16K de ROM, con el BASIC).

Para acceder al interior se extraían cuatro tornillos (con tuerca) y se separaban las carcasas. En el reverso de la placa tenía serigrafiada la cantidad de memoria (64K RAM).

En la placa base tenía alineados verticalmente ocho IC de RAM (U2164D MME) de 8K cada uno (total 64K).