Alta en la colección: Módulo VEB Mikroelektronik M027 Development (KC 85) (Robotron) (DDR). Módulo de desarrollo (ensamblador/desensamblador) y otros programas (de monitorización y para impresora) fabricado en Alemania del Este por la empresa VEB Mikroelektronik para sus ordenadores KC85/2 y KC85/3. A principios de 1984, Robotron tenía en desarrollo dos proyectos: el proyecto Z 9001 y el HC 900. En el segundo semestre de 1984, Robotron introdujo en el mercado la línea Z 9001 y a finales de año VEB Mikroelektronik la serie HC 900. El resultado del proyecto) Z 9001 fue un ordenador compacto con el teclado integrado en la carcasa del ordenador y relativamente asequible, mientras que el resultado del proyecto HC 900 fue un ordenador con unidad de sobremesa, teclado independiente y diseño modular. Al año siguiente (1985) salió al mercado el KC 85/2 (KC de "Klein Computer" y 85 del año en curso). Le siguieron el KC85/3 (1987) y el KC85/4 (1988). Por su diseño modular, los ordenadores de la serie tenían muchas posibilidades de expansión utilizando distintos interfaces, entre ellos el BusDriver D002 (con capacidad de conectar cuatro módulos al mismo tiempo) y el Floppy Disk Basic (con una disquetera y dos módulos). Cada ordenador podía controlar un máximo de 10 módulos. El módulo M027 tenía una ROM de 8K con cuatro aplicaciones (programables por el usuario), cada uno de ellos en un IC de 2K independiente: un ensamblador de dos pases con editor EDAS (en lenguaje UDOS), un desensamblador (DISSAS), un monitor ("Test") de pruebas (TEMO) y dos rutinas de impresión. Era equivalente al módulo M025 "User PROM" (ampliación programable de 8K de ROM) al que se habían añadido el ensamblador y las otras aplicaciones.
En la carcasa superior tenía el nombre de la empresa (VEB Mikroelektronik), las siglas del consorcio de empresas estatales (RFT), el lugar de fabricación (GDR) y el número de serie (155417).
En la parte frontal tenía un diodo de funcionamiento y serigrafiado el número y clase del módulo (MODUL 027 DEVELOPMENT).
En el manual se especificaban las aplicaciones y las instrucciones (Kommandos) para ejecutarlas: ensamblador (EDAS y REEDAS), desensamblador (DISSAS y CDISSAS), "Test" de pruebas (TEMO y RETEMO) y de las rutinas de impresora (V24K6311 y V24K6313) para interfaces V24 del módulo 003 .
Para acceder al interior se extraían cuatro tornillos (con tuerca) y se separaban las carcasas.
Los cuatro IC de ROM (tres serigrafiados "753Д" y uno "691Д") de 2K cada uno (total 8K) estaban alineados horizontalmente cerca del conector. En la placa tenía también otros 20 IC (de menor tamaño).
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